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使用助焊剂的方法

2013-7-10 12:36:37

聚焦式喷雾的第一次工业应用以各种形状施用 0.002"±0.001"厚度和0.100"宽度的助焊剂线,来顺应PCB上导体结构1。一个喷嘴或者空气处理装置安装在一个机械臂上。助焊剂层的厚度是机械臂速度和流速的函数,增加机械臂速度要求增加流速来维持一个特定的厚度。最好的结果是在速度为33 in/min 和流量为0.15 ml/min 时得到的。雾化表面在板上的最佳高度是大约 0.4"。  在这个应用中,经过涂镀的典型的PCB要求以0.15ml/min的流量施用0.5ml的助焊剂,这相对于大约180"的总的线性长度。在该速率下,一加仑的助焊剂可涂盖7000块板,每块板涂一遍。  该应用建议机械臂运动的方式对获得好结果是重要的。一个恒定速度可产生最好的结果。最困难的控制操纵是角的成型,而不在角上的顶尖上建立过多的助焊剂。通过编成机械手保持转角时的速度,可以在整个转角过程中产生尖锐的、成型良好的和均匀的涂层。   BGA、倒装芯片、CSP   已经有许多的包装方法,目的是要减少半导体元件所占用的“地产”。已经开发出许多技术来减少单个包装的尺寸和把未包装的芯片植入较大的电路模块。  有许多这类方法要求在工艺过程中在一些点的位置沉积液体助焊剂。例子包括芯片上附着锡球、为绑接芯片准备载体和把BGA包装直接附着到电路板。  聚焦式喷雾技术已经成功用于这些方面。在一个现在的应用中,必须在贴装BGA芯片之前将助焊剂施用到PCB上尺寸为 0.25"x0.25"的小矩形区域。助焊剂不能沉积在超出每个矩形的四周,在表面上沉积物必须均匀。在这个应用中,喷雾装置可以安装在机械手传输系统上,该系统将头移动到每个矩形内所希望喷雾的位置,达到均匀的涂层,而没有过多喷雾。  另一个由一家半导体制造商成功地实施的应用涉及将助焊剂沉积于MCM的附着球上。这些球沿元件周边附近的两个对称矩形分布。还有,该喷雾装置可安装在一个传输系统上,随着它跟踪矩形的图案将液体的助焊剂分配到球上。   盘带包装、分立元件,其它应用   聚焦式喷雾技术已经成功地使用于将助焊剂施用到包装在盘带包装(tape-and-reel)的元件。通常,喷雾装置是静止的,带在喷雾之下或之上移动。与该应用相关的流速通常相当地低 - 每分钟几毫升。  在其它应用中,特殊类型的分立元件当选择性地将完成的元件焊接到PCB上时要求特别处理。当助焊剂必须施用到元件的特定部位时,它们也可能在元件制造期间要求特别处理。  特殊的上助焊剂应用有很多。一个例子是在制造保险丝元件,其中熔断元素的一个金属表面必须涂有助焊剂。三个这些元素可以放在一个载体上,以每秒几英尺的速度传送通过喷雾区域。聚焦喷雾装置可从上面安装,垂直于载体的运动方向。覆盖的宽度将按照制造的保险丝特殊类型而变化,但通常将在 0.3"~0.8" 的范围。   结论   超声波喷嘴喷雾技术已经在电子装配中找到许多应用,对各种类型的基板施用数量受控的焊锡助焊剂,诸如PCB装配、CSP和分立元件。  该技术独特的性能包括:柔性喷雾、精确控制喷雾形状的能力、沉积大量和少量材料的能力、和避免过程喷雾与喷嘴堵塞。这些特性在为所描述的各种应用产生可变化的喷雾工艺是非常重要的因素。


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